4ギガビットDDR3DRAM(右下)と大容量メモリーモジュール製品=(聯合ニュース)
4ギガビットDDR3DRAM(右下)と大容量メモリーモジュール製品=(聯合ニュース)
【ソウル24日聯合ニュース】サムスン電子が世界半導体業界で初めて、40ナノメートル級プロセスを用いた4ギガビット(Gb)DDR3 DRAMの量産に入った。昨年7月に40ナノ級2Gb DDR3 DRAMの量産を開始してから7か月ぶりとなる。 
 サムスン電子は24日、昨年1月に50ナノ級プロセスを用いて世界で初めて開発した4Gb DDR3 DRAMについて、今月から40ナノ級の最新プロセスで量産に入ったと明らかにした。このDRAMで、サーバー用の32ギガバイト(GB)・16GBモジュール、ワークステーション(高性能コンピューター)・デスクトップパソコン・ノートパソコン用の8GBモジュールなど、従来の製品より容量が2倍多い大容量メモリーモジュール製品を供給する。
 昨年7月に量産を始めた40ナノ級2Gb DDR3 DRAMでは、最大容量16GBのモジュール製品を供給したが、4Gb製品の量産を受け、業界で初めて最大容量32GBのモジュールを供給できるようになった。
 また、4Gb DDR3 DRAM搭載モジュールは、容量は増えるが消費電力は既存の同一容量製品よりも大幅に減る。同社は、サーバーで合計96GBのDRAMを使用した場合、40ナノ級4Gb DDR3 DRAMを搭載したモジュールは40ナノ級2Gb製品を搭載したモジュールより電力消費量が約35%少ないと説明している。
 サムスン電子は4Gb DDR3 DRAMの量産を機に、40ナノ級DDR DRAMの比率を拡大する。サーバー・パソコン用に供給するDRAMのうち、上半期中に40ナノ級製品の割合を90%以上に引き上げる計画だ。


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