第3工場の完工により、同社の300ミリウエハー生産能力は現在の月産約30万枚水準から50万枚水準に拡大される。最初に稼動を開始したM11ラインは月産4万枚規模のウエハー量産体制を備えており、40ナノ級の超微細工程で16ギガビット、32ギガビットなど大容量製品を生産する予定だ。
金鍾甲(キム・ジョンガプ)社長はあいさつを通じ、半導体景気の回復はやや遅れているが、ハイニックスは技術と原価の競争力をさらに強化し、業界最高水準の研究開発者、戦略的提携の拡大、生産力の増進を通じ、未来成長動力の拡充を続けていくと強調した。
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