【ソウル29日聯合】サムスン電機は29日、売上高を8847億ウォン(約922億円)、営業利益を115億ウォン、純利益を46億ウォンとする第1四半期業績を発表した。
 前年同期に比べ売上高は15.7%、営業利益は11.7%、純利益は318.2%増加した。一方、前四半期と比べては、閑散期と一部取引先の在庫調整が影響し売上高は8%、営業利益は83%、純利益は91%、それぞれ減少した。

 第1四半期の業績を部門別に見ると、基板事業は高付加フリップチップ基板の売り上げが増加したが、携帯電話用HDI基板とBGA基板の売り上げはやや落ち込んだ。チップ部品事業は在庫調整の影響で積層セラミックコンデンサ(MLCC)の売り上げは減少したものの、高容量・小型のMLCCは出荷量が増加した。光事業は、カメラモジュールの海外取引先の物量が減少したが、発光ダイオード(LED)製品の多様化で売り上げは成長を続けた。

 サムスン電機は第2四半期からMLCCや基板など主力製品のシェアを拡大し、高付加価値の新製品発売を通じて業績向上を図るとしている。


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