サムスン電子、携帯電話用の複合チップ開発

サムスン電子は30日、携帯電話用のマルチ・チップ・パッケージ（MCP）に高容量メモリーカードを搭載した複合チップを世界で初めて開発し、主要携帯電話メーカーへの供給を開始したと明らかにした。

チップは、4ギガバイトのメモリカードを搭載した製品で、2ギガビットのNANDフラッシュと1ギガビットのモバイルDRAMを積層し、合わせて35ギガビットの容量を持つ。動画、写真、デジタル音楽圧縮ファイル（MP3）などを保存するメモリカードと、高速映像処理や通信機能モバイルCPU（中央処理装置）を支援するメモリーMCPに分けられている。特にメモリーカードは50ナノ16ギガビットNANDフラッシュ2個を用いた組込み型マルチメディアカード（eMMC）で構成されており、日刊紙25年分とMP3ファイル1000曲、またはDVD並み画質の動画4時間分のデータが保存できる。


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