半導体業界が３１日に明らかにしたところによると、国内半導体ファウンドリ大手の東部亜南半導体は、今年１５００億～２０００億ウォン規模の設備投資を行う計画だ。同社関係者は「昨年下半期から９０%の工場稼働率を維持している。ファブレス企業の生産量拡大要求に応え、設備拡充に向けた投資を進める計画」と説明した。また、ファブレス企業に対する資本投資やワンストップサービスで顧客密着型サポート体制を構築するなど、協力関係を強化するとしている。既に昨年国内ファブレス企業１社と資本投資を含む戦略的提携を締結しており、今年はさらに４社以上との締結を進める。
サムスン電子もポートフォリオの多角化と競争力強化を目指し、京畿道器興のシステムＬＳＩ専用ラインでファウンドリサービス事業を開始する方針で、既にファブレス企業との商談が進んでいる。
業界関係者は「モバイルやゲーム機、通信機など半導体需要が増え、ファブレス企業からの注文が増えた」と分析し、受注に対応するため生産ラインの拡大が続くとの見通しを示した。
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