ハイニックス、新たな半導体パッケージング技術開発

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2010年3月7日 13:04分配信 Copyright 2010(C)YONHAPNEWS. All rights reserved.
【ソウル7日聯合ニュース】ハイニックス半導体は7日、貫通電極(TSV)技術を用いてウェハーレベルパッケージ(WLP)を2段に積層するパッケージング技術を世界で初めて開発したと明らかにした。
この技術は、半導体素子製造の材料となるウェハーを加工し、ひとつ...



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