サムスン電子副会長、オランダ首相と会合 「ASML装備供給の協力要請」

欧州出張中のイ・ジェヨン（李在鎔）サムスン電子副会長がオランダの首相と会い、ASMLの最先端半導体装備の供給協力を要請するなど、オランダとの「半導体協力」を強化するための動きを本格化した。

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　15日、財界によると李副会長は去る14日（現地時間）、オランダ・ハーグの首相執務室でマルク・ルッテ首相と会い、△最先端ファウンドリ力量強化のための協力拡大　△グローバル半導体供給網の解消など、包括的かつ戦略的な協力案を協議した。李副会長のグローバルネットワークは企業人に限定されず、世界的な関係リーダーらに拡張している。

　今回の会合は2016年以来6年ぶりで、李副会長はルッテ首相にASMLのEUV装備の安定的な供給を要請。EUV装備は、超微細工場の実装に必須な半導体装備だが、生産可能台数が1年におよそ40台であることから、確保が難しい状況だ。

　また、李副会長はルッテ首相とオランダとの半導体協力案を協議した。

　オランダは、半導体研究開発から設計、装備、電子機器の完成品まで関連産業の生態系が一様に発展している。ルッテ首相は情報通信技術（ICT）、電気自動車、e-Healthなどイノベーションに基盤した新産業にも大きな関心を寄せており、半導体以外の分野でもサムスン電子との協力拡大を期待している。