サムスンのファウンドリーが台湾TSMCと40%の差、その理由は=韓国報道(画像提供:wowkorea)
サムスンのファウンドリーが台湾TSMCと40%の差、その理由は=韓国報道(画像提供:wowkorea)
台湾積体電路製造(TSMC)は4~6月期、世界のファウンドリー(半導体委託生産)市場において、売上高基準のシェア58%を記録した。1~3月期には55%だったが、3か月で3%上昇した。一方サムスン電子は4~6月期に14%を記録し、17%だった1~3月期に比べシェアが下落した。

2社に続くのが、7%の台湾聯華電子(UMC)、6%の米グローバル・ファウンドリー(GF)、5%の中国中芯国際集成電路製造(SMIC)だ。TSMCを除く上位4社のシェアは少しずつ減り、それがTSMCへ流れているようにも見える。

サムスン電子や米インテルのように自社設計の半導体を直接生産し、ファンドリーサービスも共に提供する垂直統合型デバイスメーカー(IDM)は、自社の技術流出を懸念せざるをえない。このため米アップルの生産分の多くをTSMCが引き受けている。ファウンドリー市場のこうした点により、サムスン電子は技術力とは関係なくTSMCの市場シェアに追い付くことが難しいとみることもできる。

これと共に、TSMC、UMC、GF、SMICのような専業ファウンドリー企業は過去10年間、不況がなかった。調査会社の米ICインサイツによると、ことし専業ファウンドリー分野の売上高を基準とした市場規模は、昨年から24%増加の871億ドル(USD)に達するとみられる。また2025年まで年平均12.2%増加し、着実に拡大すると予想される。一方でIDMのファウンドリー分野は今年201ドルを記録し、昨年より18%増える展望だ

ハニャン(漢陽)大学新素材工学部のアン・ジンホ教授は「サムスン電子はメモリー半導体やファウンドリーまですべてを手掛けており、技術流出に気を使わざるを得ないだろう。それでもファウンドリーのみを分離できないのは、投資の効率性と人材の部分で問題があるため。ただし環境に合わせ、キャパシティと人材を流動的に動かせるという長所もある」と話した。

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