サムスン電子が半導体受託生産強化へ　専門事業部を設置

【ソウル聯合ニュース】サムスン電子は１２日、半導体を中心とするＤＳ（デバイス・ソリューション、部品）事業部門にファウンドリー（受託生産）事業部を新設する組織改編を行った。　同社によると、これまでのメモリー事業部は現行の組織構造を維持し、システムＬＳＩ（大規模集積回路）事業部からファウンドリー関連部署を独立させ、事業部に昇格させた。　ファウンドリーは生産ラインを持たず、半導体の設計だけをするファブレス（工場なし）メーカーから注文を受けて半導体を生産する事業。　今回の組織改編は半導体市場の活況でファウンドリー市場の規模が大きくなっていることに伴う措置だ。　ファウンドリー事業部の初代事業部長には鄭殷昇（チョン・ウンスン）半導体研究所長（副社長級）が、システムＬＳＩ事業部長にはカン・インヨプ副社長がそれぞれ任命された。　今後、サムスン電子の半導体部門はメモリー、システムＬＳＩ、ファウンドリーの３事業部で運営されることになった。