サムスン　５Ｇ無線通信の中核チップ開発

【ソウル聯合ニュース】サムスン電子は１９日、第５世代移動通信システム（５Ｇ）無線通信で中心的な役割を担う半導体、ミリ波ＲＦＩＣ（無線周波数高集積回路）チップの開発に成功したと発表した。　同チップは２８ギガヘルツに対応し、消費電力量は最低水準に抑えた。　サムスンは同チップを利用し、通信機器の小型化を推進するとともに、超高速ウルトラＨＤの動画ストーリミング、拡張現実（ＡＲ）・仮想現実（ＶＲ）、ホログラム、コネクティッド・カーなど、５Ｇの商用サービスを加速させる方針だ。