【ソウル聯合ニュース】北朝鮮が2012年12月に発射した長距離ロケット「銀河3号」に韓国製の半導体が使われていたことが確認された。
国連安全保障理事会の北朝鮮制裁委員会で、制裁違反を調べる専門家パネルが11日、年次報告書で明らかにした。
報告書によると、韓国海軍が引き揚げした銀河3号の残骸から14個の部品を発見し、6カ国の製造国を確認した。 
部品のうち、SDRAMは韓国の企業によって2003年から2010間に生産されたものと分析された。しかし識別情報が不十分なため、ほかの情報は得られなかった。残骸から発見されたSDRAMは2個で、もう一つは米国で生産された。
 部品のほとんどは簡単に入手できるもので、制裁対象には含まれないという。
パネルは、北朝鮮が海外から部品を入手するのは北朝鮮の工業生産能力の限界とともに、北朝鮮が海外の部品の組み立てができることを示していると分析した。

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