30大グループの今年の投資額は151兆4000億ウォン(約10兆867億円)で、昨年の134兆8000億ウォンに比べ12.3%増加。大規模投資プロジェクトとしては、次世代メモリー半導体の開発、システム半導体や有機発光ダイオード(OLED)ディスプレーの生産ライン拡大、ロングタームエボリューション(LTE)網構築設備、新車・エコカーなどの中核技術開発などを挙げた。
新規採用人員は昨年(12万人)に比べ2.2%増の12万3000人に上る見通しだ。高卒社員の採用も昨年の3万4860人から今年は3万7261人と、6.9%増やす計画だ。
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