サムスン電子、超広帯域無線通信チップを開発

【ソウル2日聯合ニュース】サムスン電子は2日、超広帯域無線技術を取り入れた「無線USBフルチップソリューション」を開発したと発表した。
　超広帯域無線通信技術は、約10メートル以内の近距離で大容量データを高速伝送できる次世代無線通信方式。線をつなげなくても最大480Mbpsの速度でデータを伝送でき、従来の無線通信技術、ブルートゥースやWiーFi（ワイファイ）より電力効率が高いのがメリットだ。
　同技術を適用したチップソリューションをコンピューターやテレビに内蔵すれば、ビデオカメラなどで撮影した高画質の写真や動画を無線で受け取り、保存・上映できる。無線通信を可能にするモバイル・ブロードバンドサービス「モバイルWiMAX（ワイマックス）」端末のUSBドングル型、携帯用デジタル機器に使われるメモリーカード・SDカード型に製作が可能。128ビットの米国の新暗号規格・AES暗号化アルゴリズムを搭載しており、セキュリティがーをより強化したのも特長だ。
　半導体事業部システムLSIマーケティングチームの黄義環（ウォン・イワン）常務は、優れた伝送速度と電力効率性を実現した同製品は、無線通信市場で競争力を確保できるものと自信を示した。
　同社は10～12月期から製品の量産を本格化する。デジタルカメラやビデオカメラ、テレビ、パソコンに優先的に適用し、その後、タブレット型パソコン、プリンター、ビームプロジェクター、携帯電話などさまざまな応用分野に市場を拡大する予定だ。