世界半導体会議、25～28日にソウルで会合

【ソウル25日聯合ニュース】グローバル半導体業界最大のイベント、世界半導体会議（WSC）会合が25～28日にソウルの新羅ホテルで開催される。韓国、米国、日本、欧州、台湾、中国の主要半導体メーカー最高経営責任者（CEO）が出席する。
　WSCの第1回会合は1997年にハワイで開催された。当初は5カ国・地域が参加していたが、2006年からは中国が加わった。韓国での会合開催は2000年と2004年に続き3回目。
　会合には、韓国からサムスン電子の権五鉉（クォン・オヒョン）社長（半導体事業部長）、ハイニックス半導体の金鐘甲（キム・ジョンガプ）理事会議長、東部ハイテックの朴庸仁（パク・ヨンイン）半導体部門総括代表理事社長らが、海外からは台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）のモリス・チャン会長、富士通セミコンダクターの岡田晴基社長らが出席する予定だ。