サムスン電子、16チップの1パッケージ化に成功

サムスン電子は1日、世界に先駆け16チップを1パッケージ化したマルチ・チップ・パッケージメモリを開発したと明らかにした。これは、量産品では最大容量の8ギガビットのNAND型フラッシュメモリ16個を積層し16ギガバイトを実現した製品。10チップを1つのパッケージに搭載した同社の従来製品より、サイズが30%小さくなった。

　同社は2003年に6チップの1パッケージ化に成功して以来、2004年には8チップ、2005年には10チップ、今年は16チップの1パッケージ化に成功し、4年連続でチップの積層技術をリードすることになった。

　携帯電話を中心にモバイルデジタル機器の小型化や多機能化が進み、大容量の搭載と同時に複数のチップを1つのパッケージに積層するマルチ・チップ・パッケージの需要が高まっている。

　サムスン電子はマルチ・チップ・パッケージを構成するメモリ・トータル・ソリューションを保有する唯一のメーカーで、2004年にマルチ・チップ・パッケージ市場で首位になっている。


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