サムスン電機は、3大主要製品の基板、積層セラミックコンデンサ(MLCC)、カメラモジュールの競争力強化と地道な事業構造の改善活動によるものと説明した。特に営業利益は、昨年第3四半期から5四半期連続で拡大している。今年9月以降は高付加価値製品の販売拡大と大規模取引先を中心とする安定した売り上げ成長で、基板やチップ部品、高周波無線(RF)などの事業部門で黒字達成に成功したという。
第4四半期には一般半導体用基板のBGAと超高容量MLCCなどの主力製品の収益を極大化する一方、高付加価値の半導体基板であるフリップチップBGAとカメラモジュールなど新たな成長製品を完全稼動させ黒字基調を維持する方針を示している。
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