過去最大規模の半導体投資が集中する龍仁市、「L字型半導体ベルト」を造成へ=韓国(画像提供:wowkorea)
過去最大規模の半導体投資が集中する龍仁市、「L字型半導体ベルト」を造成へ=韓国(画像提供:wowkorea)
キョンギド(京畿道)ヨンイン(龍仁)市は年内に、キフン(器興)区に完成予定の京畿龍仁プラットフォームシティからサムスン電子器興キャンパス、龍仁テクノバレー・第2龍仁テクノバレー、SKハイニックス龍仁半導体クラスターまで続く677万平方メートルの「龍仁L字型半導体ベルト」造成に向けた工業団地用敷地の基本企画を策定することとした。

龍仁市では現在、韓国で過去最大規模の半導体投資が行われている。

現在、造成事業が進行中のSKハイニックス龍仁半導体クラスターには、サッカー場10面規模の半導体製造施設4か所と約50の中小協力会社、半導体人材の育成スペースが集約される。

完成までの投資額は、計120兆ウォン(約12億6482万円)規模で、製造施設1か所あたり約128兆ウォン(約13億4844万円)の生産誘発効果、47兆ウォン(約4兆950億円)の付加価値創出効果、37万人の雇用効果、2兆5000億ウォン(約2633億1950万円)の税収効果が見込まれる。

一方サムスン電子は昨年8月、器興キャンパスに10万9000平方メートル規模のR&D(研究開発)拠点を着工した。メモリ、ファブレス(工場なし)用システム半導体、ファウンドリー(半導体の受託製造)などの中核研究が行われるR&D拠点には、2028年の完成まで20兆ウォン(約2兆1055億円)が投じられる予定だ。



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