ハイニックス半導体、中国の後工程合弁工場を完工

【ソウル17日聯合ニュース】ハイニックス半導体は17日、中国江蘇省無錫市で、無錫太極実業有限公司と合弁で設立した後工程工場「ハイテク半導体有限公司」の完工式を行ったと明らかにした。式には権五哲（クォン・オチョル）社長、毛小平・無錫市長、協力メーカーの関係者ら300人余りが出席した。
　工場は昨年7月に着工し、ことし3月から試験生産に入った。現在の生産規模は1ギガビット（Gb）DRAM基準で1億個水準。従業員は1600人余りで、年間3億ドル（約273億円）以上の売り上げが見込まれる。
　ハイニックス半導体は、工場建設により中国で前・後工程の一括生産体制が確立され、コスト競争力をさらに強化できるようになったと評価した。
　世界最大のDRAM市場の中国で、同社はシェア45%（昨年ベース）でトップに立っている。